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上达电子智能工厂邳州封顶 35亿COF项目投产在即
9月27日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”封顶仪式在江苏邳州举办。 随着厂房封顶，上达电子现代化智能工厂主体部分已基本完成，国内首条高端 ...查看更多
兴森科技：半导体布局多年 客户份额逐步提高
兴森科技于9月19日召开终止筹划以现金及发行股份购买资产事项说明会，并于9月20日复牌。在说明会上兴森科技回应了投资者关于公司半导体业务的提问，并且向投资者介绍了公司在半导体业务方面的布局。 &nb ...查看更多
ABF封装基板喊涨 景硕、南电、欣兴乐翻
服务器及人工智能相关芯片销售动能强劲，加上高速网络通讯芯片出货放量，关键的ABF封装基板需求畅旺。因ABF封装基板产能过去3年几乎没有增加，关键的对位用线性滑轨设备交期又长达10个月以 ...查看更多
全球最赚钱的IC封测企业都在这了！
TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出，2017 年移动通讯电子产品需求量上升，带动高 I/ O 数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球 IC 封测产值 ...查看更多
兴森科技2018年上半年营收16.9亿元，同比增长1.87%
兴森科技8月7日最新公布的2018年中报显示，其营业收入16.9亿元，同比增长1.87%；归属于上市公司股东的净利润9607万元，同比下降8.9%。基本每股收益0.06元。 近年来，兴森科技的业绩情 ...查看更多
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
